31 0 0 0 OA 福島第一原子力発電所事故による放射性物質漏えいに係わる都内環境放射能測定及び被ばく線量測定
- 著者
- 永川 栄泰 鈴木 隆司 金城 康人 宮崎 則幸 関口 正之 櫻井 昇 伊瀬 洋昭
- 出版者
- 公益社団法人 日本アイソトープ協会
- 雑誌
- RADIOISOTOPES (ISSN:00338303)
- 巻号頁・発行日
- vol.60, no.11, pp.467-472, 2011 (Released:2011-11-29)
- 参考文献数
- 13
- 被引用文献数
- 8 10
2011年3月11日の東日本大震災に伴い,福島第一原子力発電所の事故が発生した。この事故後から東京都内(世田谷区深沢)で大気浮遊塵,農畜水産物,浄水の放射能濃度及びγ線の空間線量率のモニタリングを行ってきた。5月31日までの測定結果を基に132Te,131I,132I,134Cs,137Csの5核種による内部被ばく線量及び空間線量率による外部被ばく線量を試算した。その結果,測定開始から1年間の積算線量は425.1μSvとなり,ICRPの定める一般公衆の年間被ばく限度(1mSv)を超えないものと推定された。
1 0 0 0 OA 接着継手の破壊靭性値に与える接着剤層厚さの影響とそのメカニズムについて
- 著者
- 池田 徹 李 徳甫 宮崎 則幸
- 出版者
- 一般社団法人 日本接着学会
- 雑誌
- 日本接着学会誌 (ISSN:09164812)
- 巻号頁・発行日
- vol.42, no.3, pp.97-105, 2006-03-01 (Released:2014-12-31)
- 参考文献数
- 12
- 被引用文献数
- 3 2
接着剤厚みが接着継手の破壊靭性値にあたえる影響についての研究は少なくないが,そのメカニズムはいまだ明らかとは言えない。本研究では,様々な厚みの接着継手中のき裂先端付近の損傷域を光学顕微鏡を用いて観察した。0.7mmよりも薄い接着継手において,界面損傷域が観察された。特に最大の破壊靭性値を示した0.3mmの接着剤層厚みの場合は,大規模な界面損傷域が接着剤層中に観察された。このことより,界面損傷域の応力遮蔽効果がこの接着継手の破壊靭性値を上昇させているものと推定された。接着継手中のき裂先端近傍の損傷を有限要素法にGursonモデルを適用して解析したが,その結果は薄い接着剤層ほど応力と損傷が大きくなるというものであった。このことは,接着剤層が薄くなると単調に破壊靭性値が減少するということを示す。そこで,接着剤層と被着材の界面に人工的な損傷を導入して,有限要素法解析を行ってみた。その結果,約0.3mmの接着剤層厚さで最大の破壊靭性値を示し,界面損傷域の応力遮蔽効果を裏付けるものとなった。
1 0 0 0 異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価
- 著者
- KIM Won-Keun 池田 徹 宮崎 則幸
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.6, no.2, pp.153-160, 2003
- 被引用文献数
- 4
異方性導電フィルムは, 液晶ディスプレイ実装分野などでの電気的接続に広く用いられている接着材料である。異方性導電フィルムによる接合部は, 樹脂の収縮によって, バンプ間に圧力を発生させ, これによって導通を確保する。一方で, 樹脂の収縮は, 半導体チップや基板との接合部をはく離させる推進力となるため, その両者のバランスのとれた設計が必要である。本研究では基板, 半導体チップと異方性導電フィルムの界面のはく離試験方法を開発し, 異種材界面き裂の応力拡大係数を用いて接合強度の評価を行う手法を提案する。
1 0 0 0 OA LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討
- 著者
- 池田 徹 上野 雄也 宮崎 則幸 伊東 伸孝
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.4, no.1, pp.47-55, 2001-01-01 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 12
- 被引用文献数
- 1
プラスチックパッケージが, はんだリフロー時に割れを起こす現象は, 以前よりよく知られている。この主な原因は, 吸湿した水分がリフロー時に蒸気となり, その蒸気圧によってダイパッド等の角部から樹脂が割れることによる。鉛ブリーはんだの導入によるリフロー温度の上昇は, 割れの防止をより困難なものにすることが予想され, 効果的な設計手法の確立が望まれる。本論文では異種材接合角部の応力拡大係数を, パッケージ中の樹脂角部の強度評価に利用する。すなわち, パッケージの吸湿解析と応力解析より求められる, 樹脂角部の応力拡大係数を用いて, 割れの発生を評価し, さらに, リフロー割れを起こしにくいパッケージの形状設計について検討する。
- 著者
- 三枝 弘育 伊藤 康江 宮崎 則幸
- 出版者
- 東京都農林水産振興財団東京都農林総合研究センター
- 雑誌
- 東京都農林総合研究センター研究報告 (ISSN:18811744)
- 巻号頁・発行日
- no.8, pp.49-59, 2013-03
伊豆諸島で漁獲される魚(ムロアジ,ゴマサバ,トビウオ)と麹・酵母を使って魚醤油を新たに製造した。麹は麦麹,米麹および豆麹を使った。豆麹は,アミノ酸化率が最も優れていたがアルコールは生成しなかった。麦麹はアミノ酸化率が高く,米麹はアルコール生成に優れていた。麹の種類によるアルコールの生成量の差は,糖を添加することで改善された。また,3種類の麹を混合することで,望まれるアミノ酸化率,遊離アミノ酸量が得られた。検討の結果,配合割合は,重量に対して魚を55%,混合した麹(麦麹,米麹,豆麹)を15%,塩10%,砂糖5%,水15%とした。仕込み後1週間は毎日撹拌し,仕込み2週間後に酵母を添加,その後2週間は週に1回撹拌し,その後8週間は静置することで,風味の良い魚醤油の製造が可能であった。この試作魚醤油の全窒素量は1.85~2.03g/100g,ホルモル窒素量は0.71~0.81g/100g,アルコール量は1.66~2.15g/100g,遊離アミノ酸量は5908.7~6034.3mg/100gであった。
1 0 0 0 OA 先端デバイスの強度信頼性評価に関する解析的・実験的研究
1 0 0 0 マイクロ構造物と異方性材料のための,接合強度信頼性評価法の構築
本研究では,まず,マイクロ構造物の接合強度評価パラメータを解析する数値解析手法の開発を行うことを目的とした.このために,前年度までに3次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数を解析する手法を開発していたが,これにグラフィック・ユーザー・インターフェースを整備して,一般ユーザーが'使用しやすいソフトウエアを完成させた.また,当該年度には,熱応力下の異方性異種材接合角部の応力拡大係数を解析する手法を完成させた.これにより,界面き裂のみでなく,さまざまな角度をもって接合した接合角部の特異性応力場の評価が可能となった.これまで,このような熱応力下の異方性異種材界面角部の応力拡大係数を解析する手法は無く,本手法はマイクロ構造物のみに限らず,あらゆる異種材接合角部の定量的な強度評価に道を開くものである.次の目的は,デジタル相関法を用いた々イクロ接合部のひずみ分布の直接測定手法の開発である.これについては,レーザー顕微鏡画像に対するレーザー走査時の位置ずれに起因する画像誤差を,異なる方向に走査した2枚の画像を使って補正する手法を開発し,デジタル画像相関法によるひずみ測定の精度を向上させた.さらにこの計測手法を用いて,部品内蔵基板中のひずみ分布を計測することにも成功した.以上の成果によって,マイクロ構造物中の破壊現象について,数値計算手法による解析結果を実測によって確認することが可能となったことから,強度評価の信頼性を高めることが期待できる.また,数値計算手法では解析が難しい,複雑な内部構造をもったマイクロ構造物内のひずみ分布や,構成部材の材料定数などを実測によって調べることが可能となった.
- 著者
- 小金丸 正明 池田 徹 宮崎 則幸 友景 肇
- 出版者
- 社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.12, no.3, pp.208-220, 2009-05-01
- 被引用文献数
- 2 3
実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動を,ドリフト拡散デバイスシミュレーションにより評価する手法を検討した。応力効果をデバイスシミュレーション上で取り扱うための電子移動度モデルを検討し,実験結果との比較からその妥当性を検証した。この移動度モデルでは,応力によるSi伝導帯エネルギ変化,および伝導帯エネルギ変化によって引き起こされる電子存在確率と散乱確率の変化を考慮した。このシミュレーション手法を用いて,QFP樹脂封止にともなうnMOSFETのDC特性変動を評価した。その結果,実験で得られたドレイン電流の変動,しきい値電圧の挙動および相互コンダクタンスの変動を再現することができた。