著者

山中 国人 小幡 直久 森田 孝夫 前田 佳男 神名 重男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.14, no.5, pp.359-362, 2011-08-01 (Released:2012-02-24)

参考文献数

6

著者

吉村 学 平方 宣行

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.5, pp.400-408, 2009-08-01 (Released:2010-06-25)

参考文献数

10

著者

芹沢 弘二 下川 英恵 寺崎 健

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01

参考文献数

20

被引用文献数

3

著者

柴 康太 小菅 敦丈 濱田 基嗣 黒田 忠広

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.25, no.6, pp.549-555, 2022-09-01 (Released:2022-09-01)

参考文献数

14

著者

山岡 亞夫

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.5, no.1, pp.89-97, 2002-01-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

27

被引用文献数

1

著者

林 友直 岡本 良夫 横山 幸嗣 升本 喜就

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.11, no.7, pp.499-507, 2008-11-01 (Released:2011-11-17)

参考文献数

10

著者

久保 興輔 宮武 昌史 首藤 克彦 正田 英介

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.3, pp.237-240, 2001-05-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

4

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For the electronic equipment, various printed circuit boards are used. Recently, the electronic equipment is getting miniaturized, and insulation reliability of the printed circuit boards becomes the important problem. In this environment, paper phenol base printed circuit boards are produced a lot and mainly used for the consumer article, so that we examined the ionic-migration of paper phenol base printed circuit boards. Generally, the resistance value of the paper phenol base printed circuit board is lowered with continual rapid-dropping and recovering of the resistance value in the high-humidity/temperature test for ionic-migration when it passed about 1500 hours. However, when it passed after 300 hours, the rapid changes of the resistance value by the ionic-migration were observed in our test, and it was observed that the bridging is done between some electrodes of the printed circuit boards.

著者

検査技術委員会

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.25, no.1, pp.33-38, 2022-01-01 (Released:2022-01-01)

参考文献数

3

著者

半導体パッケージ技術委員会

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01 (Released:2010-11-26)

参考文献数

3

被引用文献数

2 3

著者

森瀬 崇史

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.11, no.6, pp.413-417, 2008-09-01 (Released:2011-11-17)

参考文献数

2

被引用文献数

2 2

著者

須藤 俊夫

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.5, no.3, pp.298-303, 2002-05-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

9

被引用文献数

1 1

著者

前田 真一 益子 行雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.21, no.5, pp.397-401, 2018

著者

南崎 喜博

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.4, pp.349-354, 2003-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

14

被引用文献数

9 7

著者

村岡 裕紀 武田 健吾 熊渕 善太 河合 克浩 川畑 敬志 本多 茂男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.11, no.3, pp.228-230, 2008

被引用文献数

1

---

Electromagnetic wave shield characteristics were studied for Co and Cu thin films prepared by magnetron sputtering with multipolar magnetic plasma confinement (MMPC) . The characteristics were measured utilizing the Kansai Electronic Industry Development Center (KEC) Method. Results show that the electric field and magnetic field shield effects depend significantly on the thickness of the Co and Cu thin films. The shielding effectiveness of 1 μm-thick deposited Co films for electric and magnetic fields was 69 dB and 51 dB, respectively, measured at 800 MHz. For Cu films, the effectiveness was 77 dB and 61 dB, respectively. It was demonstrated that the electromagnetic wave shield effeet of Co and Cu thin films, which is dependent upon the film thickness, is the result of attenuation loss and the skin effect.

著者

西浦 正孝

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.7, pp.592-599, 2000-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

被引用文献数

2 2

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鉛フリーはんだとして有力視されている錫基はんだ材料としてSn-Ag系, Sn-Sb系およびSn-Ti系はんだ材料の24組成について, はんだ付け性, 機械的特性および熱疲労特性について系統的に検討した。Sn-Ag系およびSn-Sb系はいずれも良好な機械的特性と熱疲労特性を示し, Sn-37Pbの1.4倍強から1.8倍強の寿命特性を示した。また, 析出強化型Sn-Ag系の方が固溶強化型Sn-Sb系より寿命特性に優れ, さらにAg, Sb, Biの添加により寿命特性が向上することを確認した。しかし, Sn-Ti系ははんだ付け性, 機械的特性に劣り, はんだ接合としての課題があることを確認した。Sn-Ag系およびSn-Sb系は鉛フリーはんだ材料としても有力な材料であると考えられる。

著者

苅谷 義治 向井 稔

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.150-155, 2005-03-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

15

被引用文献数

5 1

著者

奈良橋 弘久 中村 茂雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.14, no.5, pp.398-403, 2011-08-01 (Released:2012-02-24)

参考文献数

6

被引用文献数

3

著者

KIM Won-Keun 池田 徹 宮崎 則幸

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.2, pp.153-160, 2003

被引用文献数

4

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異方性導電フィルムは, 液晶ディスプレイ実装分野などでの電気的接続に広く用いられている接着材料である。異方性導電フィルムによる接合部は, 樹脂の収縮によって, バンプ間に圧力を発生させ, これによって導通を確保する。一方で, 樹脂の収縮は, 半導体チップや基板との接合部をはく離させる推進力となるため, その両者のバランスのとれた設計が必要である。本研究では基板, 半導体チップと異方性導電フィルムの界面のはく離試験方法を開発し, 異種材界面き裂の応力拡大係数を用いて接合強度の評価を行う手法を提案する。

著者

小野寺 正徳 須賀 唯知

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.1, pp.68-72, 2003

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Cu合金薄板上のAgあっきに超音波熱圧着接合したAuワイヤについて, 接合後の熱処理がワイヤボンディング部の分離性に及ぼす影響を調査し, ワイヤの分離手法をCSPのパッケージング工程中に導入する位置について検討を行った。その結果, 接合温度が低いほど接合強度が小さくなり, 接合強度と接触面積とは直線関係にあることが明らかとなった。さらに, ワイヤボンディング後に熱処理を行うと, 接合強度は増加した後で飽和する傾向を示し, 比較的早い段階から接合部における分離性を妨げる方向に作用することが明らかとなった。以上得られた知見から, CSPのパッケージング工程においてはできるだけ低温でワイヤボンディングを行い, モールド成型後のポストキュア直前に基板を引きはがしてワイヤを分離させるプロセスが適していると考えられる。

著者

山中 公博

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.24, no.1, pp.1, 2021-01-01 (Released:2021-01-01)