著者

梅原 康敏 諸貫 信行

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.20, no.7, pp.468-477, 2017 (Released:2017-11-01)

参考文献数

23

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一枚のX線透過像に基づき,銅を充填したシリコン貫通ビア(Cu-TSV)とそこに内在するミクロンレベルの空乏欠陥(ボイド)の寸法形状を推定する方法を提案する。φ5 μm × 50 μmの大きさのビアを対象に,実測結果をもとにモデル化と形状の区分化を行い,回転対称形ボイドについて位置や体積を定式化した。これに基づくシミュレーション画像を生成し,機械学習を行うことで透過画像からボイドの欠陥形状分類と寸法の推定が行えることを示した。推定結果と断面観察結果には良い一致がみられた。この結果は銅めっきプロセス条件の不具合による欠陥発生と関係付けることでプロセス改善や制御につなげることが可能となると考えられる。

著者

高橋 成正 野瀬 正秀 高橋 遥

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.3, pp.175-179, 2009-05-01

参考文献数

8

被引用文献数

2

著者

電子部品・実装技術委員会

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.14, no.1, pp.21-25, 2011-01-01 (Released:2011-08-20)

参考文献数

12

被引用文献数

2

著者

平 健一

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.488-491, 2009-09-01 (Released:2010-07-30)

参考文献数

16

被引用文献数

1

著者

安東 泰博

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.9, no.6, 2006-09-01

著者

原 靖彦

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.6, pp.470-474, 2001-09-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

15

被引用文献数

3 4

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.6, pp.535-535, 2003 (Released:2010-03-18)

著者

今井 淑夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.7, pp.640-646, 2001-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

8

著者

今井 正治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.2, no.3, pp.194-197, 1999-05-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

7

著者

加藤 康男 佐久田 博司

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.17, no.3, pp.224-229, 2014

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Recently, intra-body communication using electric-field technology is attracting attention. However, it has not yet been put into practical use due to the difficulty of engineering these devices. At the same time, the apparatus design of modern simulation technology is essential. However, in the voltage method of intra-body communication technology, only an electromagnetic field simulator is used. If a circuit simulator like SPICE is applicable, intra-body communication device design may become markedly simpler. Therefore, we examined whether SPICE is usable for the voltage method of intra-body communication technology. Our results confirmed the possibility of using SPICE for the analysis of intra-body communication.

著者

榎 学

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.3, pp.252-252, 2009-05-01 (Released:2010-05-30)

著者

冥加 修 生稲 一洋 金子 友哉 古谷 充 岡田 芳嗣

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.3, pp.224-227, 2000-05-01

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ガラスセラミック(GC)に円板状フェライトを埋め込んだ複合基板型サーキュレータ(CIR)を開発した。本CIRは, 直径1.7mm, 厚さ0.25mmのNi-Znフェライト円板をGCに埋め込み, 一方の面に30GHz付近で動作するように設計した信号回路, 他方の面にグラウンドを印刷技術で形成した一辺3mmの寸法形状である。印刷用導体材料としてAu, Ag, Ag-Pdを使用し, 信号回路の円形導体部直径1.26mm∿1.54mmの5種類を作製し周波数特性を測定した。その結果, 安価なAg導体材料を使用して円形導体部直径1.33mmで挿入損失0.5dBを実現した。本CIRは温度サイクル試験(-55℃∿125℃)の結果, 1000サイクル以上で信号回路の破断や構成材料の破壊は起こらなかった。Coffin-Manson's Lawから模擬的に寿命を見積もると, 58年以上の予測寿命を算出した。

著者

Vardaman E.Jan

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.2, no.6, pp.503-505, 1999-10-01

参考文献数

5

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マイクロビア技術は, 国によりビルドアップ, 逐次積層(SBU), 高密度コネクト(HDI)等呼び方が変わるが, ファインラインアンドスペース, 微小ビアによる高密度基板技術のことである。マイクロビア技術は, ビア径150μmφ以下, パッド径350μmφで定義。マイクロビア技術の, 2つの市場すなわち, 基板, ICパッケージの需要動向について記述。また, マイクロビア技術の将来として, 到達するであろうライン/スペース, ビア径/パッド径についても記載。マイクロビア技術は, 将来ますます用途が広がり, 生産量も増え, 価格も下がってくるだろう。

著者

森本 明大 杉村 正彦 河田 敦 川崎 雅史 脇坂 康尋 大見 忠弘

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.9, no.4, pp.262-268, 2006-07-01

参考文献数

10

被引用文献数

3

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配線の高精度化,信号の高速化に伴い,各種パッケージやプリント配線板の設計精度の向上,製造精度の向上,材料の特性改善およびこれらの協調が求められている。特に高周波領域における損失を削減するためには,表面粗化を行わずに銅めっき膜を密着させることが必要である。これらに対し筆者らは,表皮効果を考慮したRLGCモデルを用いることによる設計精度の向上と,表面粗化を行わずに良好な銅めっき膜の密着(9.2N/cm)を確保することのできるビルドアップ用低誘電率(ε_r=2.75)・低損失(tanδ=0.0099)樹脂の開発を行い,これらの検証を行った。37μm厚の樹脂フィルムを用いて50Ωのマイクロストリップライン(配線幅88μm,配線厚15μm)を作成し伝播特性の計測を行った結果,10GHzにおいて従来(ε_r=3.4,tanδ=0.022,配線幅77μm,配線厚15μm)の約1/2である0.37dB/cmの伝送損失を達成した。さらに,表皮効果を考慮したRLGCモデルがよく一致することが確認され,これを用いて損失の内訳を算出した結果,誘電体内での損失と配線金属での損失の両者を効果的に低減することができることが実証された。

著者

越地 福朗 江口 俊哉 佐藤 幸一 越地 耕二

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.10, no.3, pp.200-211, 2007-05-01

参考文献数

17

被引用文献数

5

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本稿では,半円と台形の放射板を有する半円台形不平衡ダイポールアンテナを提案する。はじめに,電磁界解析により放射板形状の検討を行い,半円と台形の放射板の組み合わせの時に効果的に広帯域化されることを示す。次に,携帯機器への組み込みを考え,マイクロストリップ線路を用いて給電する場合を検討し,VSWR特性および指向性を劣化させることなく給電が可能であることを示す。最後に,実際にアンテナを試作し,実験により特性を評価し,提案するアンテナの有効性を確認している。その結果,提案した半円台形不平衡ダイポールアンテナは,UWBの周波数帯域を含む2.8〜11.5GHzでVSWR≦2.0(帯域幅122%),指向性利得は-3.8〜5.0dBiであり,交差偏波比は15dB以上の良好な特性を得た。

著者

井門 修 石川 重雄 伊東 伸孝 長竹 真美 三代 絹子 広島 義之

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.5, pp.412-415, 2001-08-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

4

著者

中村 篤 片桐 光昭 林 亨

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.1, no.6, pp.446-450, 1998-11-01

被引用文献数

7

著者

内藤 淳久

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.5, pp.453-456, 2005-08-01

著者

杜 伯学 加藤 景三 金子 双男 小林 繁雄

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.5, no.4, pp.401-404, 2002-07-01

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Surface breakdown phenomenon of printed wiring board was investigated with increasing temperature from 23℃ to 150℃. The experiment was carried out by dc pulse voltage with the frequencies in the range of 50Hz to 150Hz. Printed wiring boards of epoxy resin laminate have been employed to investigate the effects of the surface temperature, electrode distance and the frequencies of applied voltage on the discharge quantity. The study revealed that the time to breakdown decreases with increasing the temperature, increasing the frequency of applied voltage and decreasing the electrode distance. The characteristics of discharge currents with increased temperature and the electrode distance were discussed by power spectral density of discharge current. The results show that the power spectral density of discharge currents increases with increasing the temperature, and decreasing the electrode distance.

著者

西 邦彦 石野 正和

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01

被引用文献数

4 3