著者

大井 淳 塚本 晃輔 種子田 浩志 三木 翔太

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第34回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.5C2-04, 2020 (Released:2021-11-29)

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ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けの半導体パッケージとして、2.5D構造のパッケージが注目され一部で実用化されている。今後、搭載されるチップの大型化や個数増加によってパッケージ基板の大型化と多層化が進んでいく。そこで、当社はそれらの課題に有利な有機インターポーザをビルドアップ基板に積層した構造のパッケージの開発を進めてきた。本講演では、パッケージのコンセプト、構造と特徴、プロセスのほか、インターポーザとビルドアップ基板の接続に関しての要素技術や信頼性、有機インターポーザの電気特性の特徴などについて発表する。

著者

夏秋 昌典 大島 政男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.22, no.5, pp.427-431, 2019-08-01 (Released:2019-08-01)

参考文献数

3

著者

山中 国人 小幡 直久 森田 孝夫 前田 佳男 神名 重男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.14, no.5, pp.359-362, 2011-08-01 (Released:2012-02-24)

参考文献数

6

著者

吉村 学 平方 宣行

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.5, pp.400-408, 2009-08-01 (Released:2010-06-25)

参考文献数

10

著者

亀山 修一 高橋 寛

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第32回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.18-20, 2018 (Released:2019-03-29)

著者

山口 冬生 鳩貝 裕介 須藤 俊夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.452-453, 2013 (Released:2018-07-27)

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近年のLSIの低電圧化・高速化により電源インピーダンスを低減することが必要となってきた。電源インピーダンスを低減する手法としてデカップリングキャパシタなどを用いるが、電源インピーダンスはパッケージのインダクタとチップのキャパシタの並列共振ピークが生じる。本研究ではその反共振ピークを考慮した上で、電源インピーダンスの目標値をチップの消費電流から決める周波数特性を持つターゲットインピーダンスの精度向上をはかった。解析モデルを構築し、電源インピーダンスがターゲットインピーダンスを超えると電源ノイズが大きくなり、アイパターンが悪化することを確認した。

著者

笹岡 典史

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.32-33, 2010 (Released:2014-07-17)

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自社製FPCにて、GNDパターン形状、信号ライン幅、銅箔、層間樹脂厚みなどを変化させたマイクロストリップラインおよびストリップライン構造の伝送線路を作製し、特性インピーダンスや伝送特性に与える影響を調査したので発表する。

著者

安永 守利

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第31回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.283-286, 2017 (Released:2019-01-29)

著者

柴 康太 小菅 敦丈 濱田 基嗣 黒田 忠広

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.25, no.6, pp.549-555, 2022-09-01 (Released:2022-09-01)

参考文献数

14

著者

工藤 一浩

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.216-217, 2009 (Released:2014-07-17)

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有機材料は、軽量かつ柔らかく曲げやすいといった特徴に加え、塗布法や印刷などの低温・簡易プロセスによる低価格化への期待が寄せられている。特に、有機電子デバイスの性能向上に伴い、太陽電池、フレキシブルディスプレイ、情報タグ、各種センサなどの研究が活発に進められている。ここでは環境・エネルギー問題の観点から有機デバイスの特徴と期待される応用分野について報告する。

著者

検査技術委員会

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.25, no.1, pp.33-38, 2022-01-01 (Released:2022-01-01)

参考文献数

3

著者

前田 真一 益子 行雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.21, no.5, pp.397-401, 2018

著者

村岡 裕紀 武田 健吾 熊渕 善太 河合 克浩 川畑 敬志 本多 茂男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.11, no.3, pp.228-230, 2008

被引用文献数

1

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Electromagnetic wave shield characteristics were studied for Co and Cu thin films prepared by magnetron sputtering with multipolar magnetic plasma confinement (MMPC) . The characteristics were measured utilizing the Kansai Electronic Industry Development Center (KEC) Method. Results show that the electric field and magnetic field shield effects depend significantly on the thickness of the Co and Cu thin films. The shielding effectiveness of 1 μm-thick deposited Co films for electric and magnetic fields was 69 dB and 51 dB, respectively, measured at 800 MHz. For Cu films, the effectiveness was 77 dB and 61 dB, respectively. It was demonstrated that the electromagnetic wave shield effeet of Co and Cu thin films, which is dependent upon the film thickness, is the result of attenuation loss and the skin effect.

著者

石澤 英亮 増井 良平 齋藤 諭 久保田 敬士 真原 茂雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.26, pp.376-378, 2012

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導電粒子として、表面に低融点半田を被覆した樹脂粒子を用いた異方性導電接着材を開発した。従来のAuやNiメッキ樹脂粒子を用いた異方性導電材料の物理接触による導電性と比較し、この半田被覆樹脂粒子を用いることで、金属接合による高い接続信頼性を発現した。 また、半田の溶融による接続であるため、樹脂粒子の変形がさほど必要でなく、従来の圧着加重に対し、1/2~1/3といった低圧での実装が可能となった。 さらに、フラックス性の付与により、Cu電極の接続も可能となった。

著者

奈良橋 弘久 中村 茂雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.14, no.5, pp.398-403, 2011-08-01 (Released:2012-02-24)

参考文献数

6

被引用文献数

3

著者

KIM Won-Keun 池田 徹 宮崎 則幸

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.2, pp.153-160, 2003

被引用文献数

4

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異方性導電フィルムは, 液晶ディスプレイ実装分野などでの電気的接続に広く用いられている接着材料である。異方性導電フィルムによる接合部は, 樹脂の収縮によって, バンプ間に圧力を発生させ, これによって導通を確保する。一方で, 樹脂の収縮は, 半導体チップや基板との接合部をはく離させる推進力となるため, その両者のバランスのとれた設計が必要である。本研究では基板, 半導体チップと異方性導電フィルムの界面のはく離試験方法を開発し, 異種材界面き裂の応力拡大係数を用いて接合強度の評価を行う手法を提案する。

著者

佐藤 宗之 森川 泰宏 藤長 徹志

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.32, pp.28-30, 2018

著者

小野寺 正徳 須賀 唯知

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.1, pp.68-72, 2003

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Cu合金薄板上のAgあっきに超音波熱圧着接合したAuワイヤについて, 接合後の熱処理がワイヤボンディング部の分離性に及ぼす影響を調査し, ワイヤの分離手法をCSPのパッケージング工程中に導入する位置について検討を行った。その結果, 接合温度が低いほど接合強度が小さくなり, 接合強度と接触面積とは直線関係にあることが明らかとなった。さらに, ワイヤボンディング後に熱処理を行うと, 接合強度は増加した後で飽和する傾向を示し, 比較的早い段階から接合部における分離性を妨げる方向に作用することが明らかとなった。以上得られた知見から, CSPのパッケージング工程においてはできるだけ低温でワイヤボンディングを行い, モールド成型後のポストキュア直前に基板を引きはがしてワイヤを分離させるプロセスが適していると考えられる。

著者

山中 公博

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.24, no.1, pp.1, 2021-01-01 (Released:2021-01-01)

著者

神谷 有弘

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.24, no.3, pp.226-232, 2021-05-01 (Released:2021-05-01)

参考文献数

5