著者
山本 聡 坪田 祥子 宗形 亜美 内木場 文男
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第20回エレクトロニクス実装学会講演大会
巻号頁・発行日
pp.23-25, 2006 (Released:2008-01-11)

現在小型ロボットの構造において、制御を行うための電子基板と運動を行う可動部は別々である。将来小型化を目指しミリメートルサイズのロボットを実現するためには、電子基板に可動部をダイレクトに実装することが望ましい。我々は形状記憶合金を原料とした人工筋肉ワイヤーを基板上に直接実装した昆虫型ロボットの試作を行い評価した。 人工筋肉ワイヤーは電流を流すと収縮し、電流を切ると元に戻る性質がある。これを利用し昆虫型ロボットの脚部に使用した。アルミナの細い絶縁菅に人工筋肉ワイヤーを通し、ワイヤーの端部は金属金具でかしめ、基板にこの金属金具をはんだで直接実装した。脚部を6本作製した。基板にはPICマイコンを搭載し、自律型の昆虫型ロボットを作製した。 その結果大きさ47mm、横32mm、高さ25mmのものができ、自律歩行させることが可能になった。
著者
八木 慧 越地 耕二
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.24, pp.106-107, 2010

近年,ワイヤレスによる電力伝送技術に注目が集まっている. 本稿では,モバイル電子機器を対象とし,一つの充電器(一次側)で複数の電子機器(二次側)を充電することを可能とするシステムに関して検討した.様々な電子機器を適切にワイヤレス充電するためには,機器を認証し充電状態などを監視・制御する必要がある.従って,機器間で情報を送受する必要がある. 電力及び情報をワイヤレスに伝送するために,直並列共振型E級電力増幅回路を用いて送信機を製作した.その結果,一つの送信機で電力および情報を伝送することができることを確認した.また,二次側から一次側への情報伝送に関して検討したので報告する.
著者
豊田 啓孝
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.27, pp.71-76, 2013

回路・実装設計技術委員会のシステムJisso-CAD/CAE研究会では、『回路・実装設計におけるグラウンドとEMC』として継続的に2~3回議論を進める公開研究会の試みを始めた。本講演では、平成24年度11月に開催した第2回公開研究会における発表内容、具体的には、シールド付ツイストペアケーブルの実装方法とノイズ耐性の評価、モード等価回路を用いた多線条配線のコモンモード解析、平衡・不平衡伝送路における電磁界シミュレーターによるノイズ解析、プリント基板上の配線における平衡度不整合によるコモンモード電流の発生、非対称差動伝送線路の電磁放射特性、を紹介する。さらに、平成25年度第1回公開研究会に向けてテーマ案を紹介する。
著者
有井 一伸 戸井 恵子 高橋 邦明
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日
pp.140-141, 2012 (Released:2014-07-17)

本研究では、チップ抵抗のSn-3Ag-0.5Cuはんだ接合部の温度変化率による影響について調べるため、温度変化率の異なる熱サイクル試験を実施した。試験条件は125℃ / -40℃とし、高温および低温の保持時間が15分以上となるように設定した。試料は実装した5025サイズのチップ抵抗で評価した。試験中の電気抵抗測定および、試験後のトルクせん断強度試験と断面観察を行った結果から、チップ抵抗はんだ接合部の温度変化率に伴う、故障状態の比較・検討を行う。
著者
梅原 康敏 諸貫 信行
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.20, no.7, pp.468-477, 2017 (Released:2017-11-01)
参考文献数
23

一枚のX線透過像に基づき,銅を充填したシリコン貫通ビア(Cu-TSV)とそこに内在するミクロンレベルの空乏欠陥(ボイド)の寸法形状を推定する方法を提案する。φ5 μm × 50 μmの大きさのビアを対象に,実測結果をもとにモデル化と形状の区分化を行い,回転対称形ボイドについて位置や体積を定式化した。これに基づくシミュレーション画像を生成し,機械学習を行うことで透過画像からボイドの欠陥形状分類と寸法の推定が行えることを示した。推定結果と断面観察結果には良い一致がみられた。この結果は銅めっきプロセス条件の不具合による欠陥発生と関係付けることでプロセス改善や制御につなげることが可能となると考えられる。
著者
宮﨑 達二郎 野田 尚昭 佐野 義一
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌
巻号頁・発行日
vol.21, no.2, pp.166-177, 2018
被引用文献数
7

本論文では,単純重ね合わせ継手に固有な2つの異なる特異応力場の強さを便利に求めることのできる実用的な解析方法を提案する。この方法では,例えば突合わせ接手は,基本問題と未知問題で同じメッシュパターンを用いて有限要素法(以降FEMと呼ぶ)解析し,得られた界面端部のFEM解析によって得られた応力(以降FEM応力と呼ぶ)の比から特異応力場の強さを求める。一方,単純重ね合わせ継手は特異性指数に応じた異なる2つの特異応力場の強さを有するので工夫が必要となる。そこで本論文では,特異性の違いに基づいて界面端部のFEM応力を分離し,2つの特異応力場の強さを求める。実材料の材料定数を考慮して提案する解析法で行い,他の解析結果と比較することで本解析法の精度および実用性について検討した。その結果,通常解析困難とされる特異性指数が1に近い場合においても,少ない計算時間で特異応力場の強さが精度良く求められることが確認された。
著者
高岩 玲生 大山 俊幸 高橋 昭雄
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日
pp.32-33, 2012 (Released:2014-07-17)

ジフェニルメタン型ビスマレイミドをノボラック型フェノール樹脂で硬化させた樹脂の物性を調査した。220℃/6hの加熱で得られた硬化物は高耐熱性を示し、マレイミドとフェノール間での反応が示唆された。本研究では当量比を振った硬化物を作製し高温での耐熱性の観点から最適当量比を調査するとともに、硬化条件が機械特性に与える影響の調査も行なった。また、より低温(200℃)での硬化を目指した過酸化物添加系の検討も行なった。
著者
貝塚 聡 和田 浩史 和久田 陽平 田代 雄彦 渡辺 充広 本間 英夫
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.23, pp.52-53, 2009

近年、リソグラフィ技術、電鋳技術、およびモールディング技術を利用したマイクロマシニング技術が隆盛を極めており、様々な製品に応用されている。電鋳技術によるマイクロマシンの作製では、求められる材料特性を持つ電鋳皮膜を得るための基本的な研究が必要不可欠である。本研究では、マイクロカンチレバーに必要なバネ特性に優れた電鋳皮膜の検討を行ったので、これを報告する。
著者
狩野 拓也 金子 智紀 西川 宏之 林 秀臣
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.24, pp.212-213, 2010

PET、ポリイミド等のプラスチックに対するプロトンビームの照射効果を調査した。照射効果の評価には、FT-IR等の種々の機器分析を用いて結合状態の調査を行った。さらに最大1MeVのビームエネルギーを有するプロトンビームを数ミクロンサイズに集束し、プラスチック試料上を走査した。その結果、微細な照射部位における表面状態の変化を光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡等により、着色や形状の変化の様子を確認できた。これにより、試料表面における微細な照射効果の付与を確認した。また、いくつかのプラスチックにおいては、適切な溶媒による現像処理により、数ミクロンサイズ、深さ10ミクロン以上の微細加工が可能であることを確認した。
著者
笹岡 典史
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
巻号頁・発行日
vol.24, pp.32-33, 2010

自社製FPCにて、GNDパターン形状、信号ライン幅、銅箔、層間樹脂厚みなどを変化させたマイクロストリップラインおよびストリップライン構造の伝送線路を作製し、特性インピーダンスや伝送特性に与える影響を調査したので発表する。
著者
飯村 慶太 細野 智史 一木 正聡 伊藤 寿浩 須賀 唯知
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日
pp.228-229, 2010 (Released:2014-07-17)

プリント基板の小型化にあたり基板表面の受動素子を基板内部に内蔵する考えがある。コンデンサの内蔵においては強誘電体の結晶化に要求される高温プロセスに基板が耐えられず実用化されている基板内蔵コンデンサの誘電率は数十程度である。そこでナノトランスファー法と呼ばれるプロセスを用いて基板外部で強誘電体に高熱処理を加えた後、剥離転写により目的の基板に実装させることで基板に高熱処理をかけることを避け、高誘電率基板内蔵コンデンサを実現する。強誘電体としてPZT、電極にはPtやCuを用いて剥離実験を行いその剥離特性を得た。これから剥離プロセスにおけるいくつかのメカニズムについての知見を特性と合わせて報告する。
著者
佐々木 健 蜂須賀 啓介 保坂 寛 板生 清
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日
pp.141, 2003 (Released:2003-10-14)

ウェアラブル機器への応用を想定した人体内無線通信技術の原理,および応用の形態について概説する.人体は電気の伝導体であり,信号伝達の経路として利用でき,空中を伝播する従来の無線と置き換えることにより,新たなアプリケーションの可能性がある.人体内無線通信のモデル化,伝達特性,ファントムを用いたシミュレーション等について述べ,試作したディジタル通信モジュールを用いた実験結果について報告する.さらに実装上の課題,将来のアプリケーションについて述べる.