著者

今井 正治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.2, no.3, pp.194-197, 1999-05-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

7

著者

松房 洋朗 近藤 和夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.17, 2003 (Released:2003-10-14)

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ZnO薄膜はn型でワイドバンドギャップ(3.3eV)の半導体であり液晶ディスプレイなどの透明電極配線板や青色発光デバイスとして応用が期待されている。また励起子の結合エネルギーが大きいことから、室内で高効率な発光が期待できる。青色発光デバイスはpn接合を必要としp型ZnO薄膜の開発が必要不可欠である。近年、様々な作製方法によりp,n型ZnO薄膜の作製が行われている。本研究ではプラズマCVD法によりアンモニアをドーパント、酸化剤として酸素を導入したp型ZnO薄膜の作製を試みた。バッファ層を導入することによりホール係数7.86×103cm3/Cのp型ZnO薄膜の作製に成功し、アニ_-_ルすることにより抵抗率21 Ω・cmと低抵抗率化に成功した。

著者

松永 有仁 吉川 実 坂本 仁 小路口 暁 千葉 正樹 稲葉 賢一

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.238-240, 2012 (Released:2014-07-17)

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情報社会の進展に伴い、情報を処理するためのデータセンタでは、多くのICT機器が稼動している。ICT機器は限られたスペースに設置する必要があり、ICT機器の多くは薄型である1Uサーバやブレードサーバが採用されている。従来の薄型ICT機器はCPUなど高発熱体を冷却するヒートシンクの面積が大きくできないため、ファンを高回転数にし、多くの電力を使用して冷却する必要があった。本稿では、このファン電力を削減する手段として、小さな高低差で適用できるサーモサイフォン式相変化冷却器とエアフロー制御技術を開発し、薄型ICT機器のファン電力削減効果を実証した。

著者

居村 史人 劉 小軍 根本 俊介 加藤 史樹 菊地 克弥 鈴木 基史 仲川 博 青柳 昌宏 五味 善宏 斉藤 伊織 長谷川 弘

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.229-232, 2011 (Released:2014-07-17)

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Auナノ粒子をHe不活性ガスで搬送し、基板上のレジストホールに対してノズルから高速にAuナノ粒子を堆積させると、ホール底面部のみならず、ホールエッジ部にもAuナノ粒子が堆積しひさしを形成する。このひさしが成膜過程においてホールを狭窄する方向に成長することで自己形成的に錐形状のバンプがホール内に作製される。このときのひさしの成長過程をレジストホール近傍におけるHeガス挙動のシミュレーションと合わせて考察した。また、φ10μmサイズのAu錐形バンプ作製し、対向する基板上のAlもしくはAuパッドにフリップチップ接合し、バンプ接合部の断面SEM観察、ディジーチェーン接続による直列抵抗を評価した。

著者

江尻 芳則 櫻井 健久 黒川 博 鈴木 邦司 坪松 良明 畠山 修一 有家 茂晴 荒山 貴慎 廣山 幸久 長谷川 清

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.217-218, 2011 (Released:2014-07-17)

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近年、Au価格の上昇に伴い、AuワイヤボンディングからCuワイヤボンディングの適用の割合が増えてきている。セカンド側(パッケージ基板との接続)において、Cuワイヤボンディングにした際の接続信頼性について報告が無い。そこで、パッケージ基板の端子の表面処理とCuワイヤボンディング接続信頼性について検討した。Cuワイヤと十分な接続信頼性を得るためには、Auワイヤの場合と比較してAuめっき皮膜を厚くする必要があることが分かった。また、無電解Ni/Pd/Auめっき技術において、従来のAuワイヤボンディング同様に優れた信頼性を得られることが分かった。

著者

榎 学

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.12, no.3, pp.252-252, 2009-05-01 (Released:2010-05-30)

著者

藤田 陽也 佐久間 光治 飯島 遥 須藤 俊夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.82-83, 2012 (Released:2014-07-17)

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近年、ディジタル回路システムではGHz帯域の信号が使用され始めている。高速信号を取り扱う上で、タイミングマージンの減少は深刻な問題になるため、ジッタの解析は非常に重要である。また、ジッタの発生要因や特性を解析・評価することは、システムの問題点の切り分けに大きく貢献することができる。メモリではシングルエンド伝送が使用されており、バッファが同時に高速スイッチングすることにより、電源・グランド層に大きな電位の揺れが発生し信号品質を悪化させる要因となる。 そこで本報告は、FPGAの2つのパッケージ構造(QFP・BGA)による同時スイッチングノイズとジッタの差異を実測・解析の両面で評価する。

著者

津野 勇輝 田邉 靖博 丁子 真太郎 池田 憲治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.247-249, 2012 (Released:2014-07-17)

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プリント基板への表面処理において、無電解Ni-P/Auめっきが広く使用されている。しかし、近年のAu価格の高騰から、Auめっき膜厚の低減が望まれている。このような背景から、無電解Ni上に置換Pd処理を行うことによるAuめっき膜厚の低減を検討した。今回、置換Pd処理を施した場合における、耐熱はんだ濡れ性の試験結果を中心に報告する。

著者

津野 勇輝 長尾 由起 田邉 靖博 村橋 浩一郎 森本 徹

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.288-290, 2011 (Released:2014-07-17)

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LTCC基板の導電性材料としてAgペーストが多く使用されており、良好なはんだ接合性・Auワイヤーボンディング性能を得るため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきが広く行われている。Agペーストには焼結助剤成分として低融点ガラスを含んでいるが、ガラス自体の耐薬品性が弱いことから、めっき処理において不具合が幾つか報告されている。今回、Agペーストのガラス材料に着目し、ガラス中の成分について、めっきプロセスへ及ぼす影響について検討を行ったので報告する。

著者

山形 修

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.69-70, 2004 (Released:2004-09-01)

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MES2003で2層の構造での紹介を行ったため 今回は多層化に伴う工程の問題と対策と探り信頼性の評価結果を行い。TEGでのフィルタ特性を紹介しその際のL,C作成方法についても言及する。

著者

遠藤 忠相 八月朔日 猛 馬場 孝幸

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.95-96, 2004 (Released:2004-09-01)

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我々は、低熱膨張、高弾性を特長とし、環境保護のためにハロゲン・リンフリーでの難燃性と、鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有する実装基板材料LαZシリーズを開発した。本報告では信頼性データと高信頼性を得るための要素技術について述べる。

著者

菊地 克弥 瀬川 繁昌 鄭 殷實 仲川 博 所 和彦 板谷 博 青柳 昌宏

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.85-86, 2004 (Released:2004-09-01)

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ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は新しく開発された溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに、感光特性を付与した感光性ポリイミドを、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発のために、厚膜化した感光性ブロック共重合ポリイミドにおける感光特性の最適化を行ったので、その結果について報告する。

著者

吉原 克彦 池田 良成 飯塚 祐二 山下 満男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.15-16, 2004 (Released:2004-09-01)

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パワーデバイスにおける半導体チップと絶縁基板の電気的配線は、現在アルミワイヤーによる ワイヤーボンディングが主流であるが、半導体パッケージの小型化,薄型化,大容量化にともなう 電流密度及び熱密度の増大により、新たな配線方法が必要になってきている。我々は、ワイヤーボンディングに代わる新たな配線方法としてリードフレーム配線を用い、その放熱効果を温度実測と電気-熱連成解析により検討を行ったので報告する。

著者

朴 錦玉 西川 宏 竹本 正

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.77-78, 2004 (Released:2004-09-01)

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Sn-Cuはんだと銅基板界面における銅の溶解並びに金属間化合物の形成は接合部の信頼性に関係して重要である.本研究ではそれらの特性に及ぼすSn-0.7CuはんだへのNi添加の効果を検討した.すなわち,Ni量が異なる4種類のはんだを用い,リフロー時間、時効処理時間を変えてNi添加による銅の溶解、金属間化合物形成への影響を検討した.

著者

藤丸 浩一 野中 敏央

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会

巻号頁・発行日

pp.71-73, 2007 (Released:2008-01-11)

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IC実装面積の極小化と工程簡略化を目的にウェハ上に半硬化状態でラミネートし、ウェハと一括でダイシングが可能なWL-NCF(Wafer Level Non-conductive Film)材料の検討を行った。ダイシング工程での欠けや、切削粉の固着がなく、かつアライメントマーク認識可能な透明性を有する材料系を見出した。

著者

渡辺 哲史 岸本 正典 藤原 博史 和田 修己 古賀 隆治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.38, 2003 (Released:2003-10-14)

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一般的に、電磁放射の大部分を占めているのはコモンモード放射である。このコモンモード放射は様々な原因で発生すると考えられえているが、その要因の一つとして、グランド面が不完全であることが挙げられる。近年のプリント回路基板で多用されるマイクロストリップ構造では、帰路となるグランド面が重要な役割を果たしており、この幅が狭い場合には大きなコモンモード電流を生じる。我々は、これまでにコモンモード電流の発生メカニズムを電流配分率と呼ばれるパラメーターを用いて予測する手法を提案し、単純な形状のプリント回路基板において、予測と測定値が一致することを確認した。今回は、複数の形状変化を伴うやや複雑なグランド形状の場合についても同じコモンモード放射の予測手法が適用可能であることを示す。

著者

能瀬 春雄 坂根 政男 北野 誠 塚田 裕 高橋 浩之 向井 稔

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.26, 2003 (Released:2003-10-14)

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電子デバイスの高密度実装化や高発熱化に伴い,電子デバイスの電気・機械的接合に用いられるはんだ接合部の使用環境はより厳しくなり,信頼性の高い強度評価法が求められている.しかし,これまで,はんだの引張および低サイクル疲労試験法は信頼できる標準的な手法が確立していなかった.本報告では,日本材料学会高温強度部門委員会で策定した,「はんだの引張試験法標準」および「はんだの低サイクル疲労試験法標準」について報告する.また,同試験法によって得られた,鉛系および非鉛系はんだのデ_-_タベ_-_スについても紹介する.

著者

齋木 幸則 根本 憲一

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.12, 2003 (Released:2003-10-14)

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LSI製品の動作確認には、チップに設けられた電極パットにプローブを立てて電気特性を検査する方法が採用されている。そのプローブは、電気めっき法によるニッケルバンプが検討され、高アスペクト比ニッケルバンプ作製の有機添加剤の研究が報告されている。 一方、無電解ニッケルめっきは、等方成長(膜圧の均一性)であることからプローブ用ニッケルバンプを作製した場合、バンプ形状はドーム型の高アスペクト比バンプにはならず、横に広がり平たいバンプ形状になる。 そこで我々は、バンプ形状を制御できる異方成長促進剤を検討し、高アスペクト比(1.2以上)の無電解ニッケルバンプの作製に成功した。このバンプは、1)横方向への広がりが少ない、2)縦方向へのめっき成長速度が速い、3)バンプ高さばらつきが少ない、4)高硬度、のバンプの為、マイクロプローブへの応用が期待できる。

著者

福永 香 倉橋 真司

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会

巻号頁・発行日

pp.85-87, 2007 (Released:2008-01-11)

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近年,電子機器の高速高周波化が進み,それに用いられる誘電絶縁材料のマイクロ波,ミリ波帯での誘電特性評価が重要となってきた。特に20GHz付近では水の吸収が大きいため,材料の吸湿が損失係数に与える影響が大きくなると考えられる。そこで様々な絶縁材料を吸湿させた後でのK-band (18 - 26 GHz) における複素誘電率を自由空間法により測定した。また,吸水量と複素比誘電率の比較を行った。その結果PTFEおよびその複合材料は,吸水率が低いため,加湿下においても誘電特性の変化は少なく,アラミドエポキシ樹脂やポリイミドは吸水率が高くいため,著しく影響されることが明らかになった。

著者

三島 彰

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.89-92, 2011 (Released:2014-07-17)

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(1)モータ・インバータシステムのEMC理論 (2)自動車機器への適用 事例を題材として (2)-1 車載用14Vモータインバータの開発事例 (2)-2 車載用オンボード電源のEMC対策&設計