著者

西井 修 荒川 文男 石橋 孝一郎 中野 定樹 志村 隆則 鈴木 敬 橘 貢 戸塚 米太郎 津野田 賢伸 内山 邦男 山田 哲也 服部 俊洋 前島 英雄 中川 典夫 成田 進 関 光穂 島崎 靖久 里村 隆一 高須賀 知哉 長谷川 淳

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路

巻号頁・発行日

vol.98, no.23, pp.17-24, 1998-04-24

被引用文献数

6

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2命令を同時に実行し、チップサイズが58mm^2のマイクロプロセッサを開発した。0.25ミクロン, 5層配線CMOSプロセスを用い、200MHz動作時の消費電力は1.2Wである。本報告は、チップ概要、低電力のための機構、および高性能化のために行った設計内容について述べる。浮動小数点演算の高性能化のため、1クロックにつき7個の単精度浮動小数点演算を処理可能なグラフィックFPU、およびサポート命令を設けた。このグラフィックFPUは2ステージ構成の4元内積(積和)演算器を有する。該内積演算器のディレイ(シミュレーション値)は3.69nsである。

著者

吉川 薫平 松本 大 佐々木 悠太 永田 真

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.110, no.315, pp.1-6, 2010-11-22

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近年のVLSIの大規模化・高集積化・低動作電圧化によりチップ内部の電流密度上昇や雑音マージンの低下がおこり,電源雑音が顕在化している.製造するLSIの動作保証や性能保証のため,設計段階での電源雑音対策が求められている.本稿ではプロセッサ搭載チップを対象とした電源雑音の周波数成分評価について報告する.回路動作時に発生する電源雑音をオンチップモニタ回路を用いて時間領域で取得し,フーリエ変換を行うことで周波数成分評価を行った.さらに,磁界プローブを用いてプリント基板上での電源雑音測定を行い,チップから外部漏洩する雑音の周波数成分評価を行った.また,容量充電モデルを用いた電源雑音解析を行い,比較評価することで解析モデルが設計段階において,チップ内部における電源電圧変動およびプリント基板上に漏洩する電源雑音把握に有効であることを示した.

著者

鈴木 豊 阿部 賢史 山田 英一 秋山 承太郎 雨海 正純

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.105, no.267, pp.45-48, 2005-09-01

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近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。

著者

嘉田 守宏

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路

巻号頁・発行日

vol.95, no.427, pp.1-8, 1995-12-15

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電子機器の高機能化に伴ってICパッケージが多様化してきた。パッケージを開発する側も、使用する側もどの様なパッケージが今後本命になるのかが、大変分かりにくくなってきた。そこで、日本の現代のコンシューマー携帯機器の代表てあるビテオカメラ、ポータブルMDレコーダー、携帯(ディジタルセルラー)電話、簡易型携帯電話(PHS)、新携帯情報機器(PDA)の実装技術を、ノートブックPCと比較しながら解析し、そこからICパッケージの動向を考察した。コンシューマー携帯機器では、当面今後も従来のSOP、QFPに代表される表面実装型(SMD)パッケージが主として使用され、新たに提案されているBGA、CSP等は、一部多ピン、高密度実装か必要な機器にのみ使用されていくものと考えられる。

著者

井口 俊太 更田 裕司 桜井 貴康 高宮 真

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.114, no.120, pp.81-86, 2014-06-26

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無線通信用の39MHzで発振する高速起動可能な水晶発振回路を180nmCMOSで開発した。本稿では、従来のPierce型の1段水晶発振回路と比較して起動時間を92%削減するチャープ変調励振信号注入技術及び負性抵抗ブースタを新しく提案し、実測によってその効果を実証した。チャープ変調励振信号注入技術及び負性抵抗ブースタを用いることで水晶発振回路の起動時間を2.1msから世界最短の158μsに削減した。

著者

岩井 洋

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.102, no.273, pp.37-42, 2002-08-15

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LSIの消費電力は増加の一途を辿ってきた。チップの消費電力もそろそろ本当の限界に到達しつつあるというのが大方の見方となっており、CMOSLSIの低電力化技術が真剣に検討されている。本論文では最近の低消費電力技術とその問題点を紹介するとともに、低消費電力技術にとって重要なゲート絶縁膜薄膜化技術の最近の動向を紹介する。

著者

中村 大 神田 和重 小柳 勝 山村 俊雄 細野 浩司 吉原 正浩 三輪 達 加藤 洋介 Mak Alex Chan Siu Lung Tsai Frank Cernea Raul Le Binh 牧野 英一 平 隆志 大竹 博之 梶村 則文 藤村 進 竹内 義昭 伊東 幹彦 白川 政信 鈴木 裕也 奥川 雄紀 小島 正嗣 米谷 和英 有薗 尚倫 久田 俊記 宮本 晋示 野口 充宏 八重樫 利武 東谷 政昭 伊藤 文俊 亀井 輝彦 亀井 輝彦 丸山 徹 井納 和美 大島 成夫 大島 成夫

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.108, no.6, pp.25-29, 2008-04-10

被引用文献数

10

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43nm CMOSテクノロジを用いた16ギガビット4値NANDフラッシュメモリを開発した.66NANDと新規コントロールゲートドライバー回路を用いた構成とし、アレー上にパワーバス配線を配することでチップサイズ120mm^2を実現し、micro SDカードへ実装可能とした.デュアルステージドライバーを用いることで1.8V VCCQで25nsのサイクルタイムを実現した.

著者

和田 知久 翁長 健治 宮城 隼夫 吉田 たけお 尾知 博

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.100, no.41, pp.27-33, 2000-05-04

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琉球大学では、ハードウエア記述言語を(VHDLまたはVerilog HDL)を用いたデザイン・コンテストを開催しました。コンテストは今年度が3回目でり、今年度より琉球大学の学生だけでなく、他大学や高等専門学校の学生も参加できるようにオープンなコンテストで、2月18日の締切りまでに15チーム(30名)の学生達の参加がありました。課題はガロア体の行列演算器であり、事前選考の結果、京大・阪大・九工大・豊田工業高等専門学校より6チームの代表を沖縄に招待し、琉大の4チームと合わせて、計10チームによる発表会を3月3日に琉球大学工学部にて行いました。琉球大学学部3年生の「タートルネックス」チームが、他大学を抑えて最優秀賞に輝きました。

著者

伊部 英史 新保 健一 谷口 斉 鳥羽 忠信

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.109, no.318, pp.29-34, 2009-11-25

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メモリ、論理ゲートなど半導体デバイスの環境中性子線によるエラーのメカニズム、各種エラーモードの現状と22nmデザインルールまでの予測、電子システムへの影響と対策について概括する。

著者

浦野 雄貴 松原 岳志 林 勇 ジョハリ アブル・ハサン 小平 薫 徐 照男 黒田 忠広 石黒 仁揮

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.112, no.170, pp.127-132, 2012-07-26

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本研究では高速近接無線通信のための適応パルス幅制御を用いたパルスベース磁界結合通信機を提案する.適応パルス幅制御器はデジタル制御の多位相アレイ発振器で生成した20位相のクロックを用いて,極低電圧下におけるPVTばらつきによるパルス幅の変動を防ぐ.パルス生成とパルス幅検出を同一の多位相発振器で行うことによって回路面積を削減した. 65nmCMOSを用いて作成したテストチップは電源電圧0.7Vにおいてデータレート850Mb/s/ch,消費電力4.1mWを達成した.

著者

本間 義久

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.113, no.112, pp.31-34, 2013-06-27

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パナソニックが提供するHEMS(Home Energy Management System)商品であるスマートHEMSは、家全体のエネルギー消費量を「見える化」し、エネルギーを効率的に使用するために、太陽光発電、燃料電池、蓄電池等の創蓄機器やエアコンやIHクッキングヒータ等の家電機器との連携機能を備えており、エコと快適な暮らしを同時に実現する。スマートHEMSのシステム概要及び構成技術の紹介を行い、インテリジェントなエネルギーマネージメント機能を提供するための中核のコントローラであるAiSEGにおけるマイコン応用事例についても紹介を行う。

著者

上岡 泰輔 堀 遼平 北森 達也 吉川 雅弥 藤野 毅

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.111, no.352, pp.93-98, 2011-12-08

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宇宙・航空・原子力用LSIでは,放射線が誘起するソフトエラーに対する高い耐性が求められる.一方,携帯電話やデジカメといった民生用機器と比較すると,これら用途のLSIの生涯生産個数は少なく,フォトマスク等の初期開発コストにより,LSI1個当たりの製造コストが非常に大きくなるという問題がある.生涯生産個数の少ない用途に向けては,FPGAを使用することで製造コストを削減することが可能であるが,回路構成素子としてSRAMを用いたFPGAは放射線耐性が弱いのが問題とされている.このような少量生産でありながらFPGAの使用が困難な応用用途に対しては,論理変更をSRAMではなく,2枚程度のビアマスクで行う方式が有効であると考えられる.本論文では,当研究室で開発してきたビアプログラマブルロジックVPEXを,FPGAに代わる低コスト耐放射線LSIとして提案する.回路シミュレーションにより,VPEXのソフトエラー率を見積もった結果を報告する.

著者

石川 悠司 Kang SeongWoon 李 蓮福 PARK GiLark 渡邊 翔太 瀬戸 謙修 小松 聡 浜村 博史 藤田 昌宏

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.106, no.550, pp.43-48, 2007-02-28

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電子機器設計の分野では、新製品を市場に早く投入するため設計期間の短縮が強く求められる。この要求に対して、既存の設計を再利用する設計手法は極めて有効である。設計再利用の中で既存設計データベースの果たす役割は大きく、既存設計の仕様を表現する方式は非常に重要である。本研究で提案する仕様表現手法は、XMLベースの表による情報の列挙とUMLベースの直感的な図示を組み合わせることで、設計者が回路ブロックの仕様を理解するのを助ける。さらに、ルールベースの検証手法を導入することで、仕様記述に誤りが入り込む可能性を減らす。また、ケーススタディとして、ロボットの制御回路から取り出した回路ブロックに対して仕様記述を作成した。

著者

重松 智志 森村 浩季 町田 克之

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.102, no.339, pp.31-36, 2002-09-19

参考文献数

5

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様々な状態の指に対し,指紋形状のセンシング,デジタルデータへの変換を行い,指紋認証に最適な画像を得る手法を提案する.本手法では,読みとった指紋形状を時間軸方向の信号に変換し,任意のレンジとオフセットでこのデータをデジタルデータに変換する回路を用い,クリアな指紋の読みとりを実現する.また,指の状態に合わせ,適応的に画像を調整する手法も提案する.0.5μmCMOS/センサプロセスを用いセンサチップを試作し,実験により本手法の有効性を確認した.

著者

下川 健二 橋野 英児 大関 芳雄 巽 宏平

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路

巻号頁・発行日

vol.98, no.459, pp.71-77, 1998-12-11

参考文献数

8

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フリップチップ接続用のマイクロボールバンプ技術を開発した。本技術は微細な金属ボール(マイクロボール)の製造法と電極上への微細なバンプ(マイクロボールバンプ)の形成方法より成る。均一な径と高い真球度を持つハンダボール(60-150μmφ)と金ボール(35-100μmφ)を作製した。このマイクロボールを配列板に一括配列保持し、チップ電極上に転写してバンプを形成する。過不足の無い一括配列保持を実現するために独自の機構を開発した。試作したマイクロボールマウンターのサイクルタイムは20秒であった。マイクロハンダバンプは、予めアンダーバンプメタルで覆った電極上にフラックスを供給してからバンプを形成する。精密に径と組成を制御したハンダボールを用いるためバンプの組成・体積・高さは極めて均一である。マイクロ金バンプは熱圧着接合により50μmまでの狭ピッチで形成できる事を確認した。

著者

榎本 忠儀 道関 隆国 吉見 信 井田 次郎 一法師 隆志 三木 和彦 山岡 雅直 有本 和民

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.105, no.234, pp.85-88, 2005-08-11

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SOI製品が、サーバー、ゲーム機、電波時計等の分野で広がりつつある。一方、ITRSのロードマップによれば、SOIデバイスは、サブ50nm世代以降の微細化デバイスの候補であり、emerging technologyとして"nonclassical CMOS"に分類されている。本パネルでは、まず、ビジネス的観点から、「死の谷越え」のできるSOIデバイスの特徴、アプリケーション、条件を明らかにする。次に、技術的観点から、超高速指向のアプリケーションにターゲットを絞って、サブ50nm世代のLSI設計における問題点を明らかにするとともに、SOIによる対策例を示す。各種SOI技術を「バルクデバイスの置き換え」、「SOIしかできない技術」というような色分けをしながら、今後SOI技術が本当に切り札になりうるのかを議論する。

著者

三浦 典之 溝口 大介 ユスフ ユスミラズ・ビンティ・ 桜井 貴康 黒田 忠広

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.104, no.250, pp.73-78, 2004-08-12

参考文献数

7

被引用文献数

2

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スタックチップ間を,誘導結合を利用して無線通信する手法を提案し,この際に用いるインダクタと送受信回路の最適化手法を提案する.0.35μmCMOSテクノロジを用いたテストチップで正当性を評価し,1.25Gb/s/chを46mWの電力で達成した.

著者

谷川 高穂 山縣 保司 白井 浩樹 杉村 啓世 和気 智子 井上 顕 佐甲 隆 坂尾 眞人

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.107, no.1, pp.17-22, 2007-04-05

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MIMキャパシタを用いた混載DRAMデバイス技術について報告する。我々は150nm世代よりLowパワーかつ高速アクセス性能を持つ混載DRAMを実現するために「Full Metal DRAM」技術と呼ぶセル技術を導入した。本技術の特徴はセルの寄生抵抗を低減できることと、標準CMOSロジック性能との完全互換性が得られることである。90nm世代からは、High-k容量絶縁膜(ZrO2)技術を導入して、セルサイズの縮小を図り、さらに55nm世代からHigh-kゲート絶縁膜(HfSiON)技術を導入することによりデバイススケーリングと性能向上を図る。

著者

原 英夫 田中 義人 蛭子 健太郎 浜垣 秀樹 大山 健 日比野 優 松元 貴志

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路

巻号頁・発行日

vol.98, no.459, pp.1-6, 1998-12-11

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これまで、シンクロナスバスでは、クロックスキュー、バス上の信号遅延などの問題によりモジュール数、または、転送速度に制限がでてきた。そこで、我々は、転送用クロックとデータ、信号が常に同一モジュールから出力されるソースシンクロナスバスを用いたデータ収集システムの開発を行っている。本稿では、高エネルギー物理学実験のフロントエンド読み出しシステム用として9Uサイズのカスタムバックプレーンを持つソースシンクロナスバスを用いたモジュール開発について報告する。

著者

鶴田 茂之 木下 健太郎 中林 竜也 岸田 悟

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.111, no.6, pp.93-97, 2011-04-11

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新規の不揮発性メモリやスイッチング素子として期待されるCB-RAM (Conducting Bridge Random Access Memory)において,従来用いられてきた固体電解質をCMOSプロセスへの親和性の高い酸化物に置き換えた場合でも類似のスイッチング現象が生じることが報告された.しかし,酸化物を用いたCB-RAMのメモリ特性に関する報告はまだ少ない.本研究では,Cu/HfO_2/Pt構造の電気特性及びデータ保持特性を評価した.バイポーラ型の抵抗変化が確認され,動作電圧は±1 V程度と固体電解質系のCB-RAMに比べて高く,ノイズマージンの確保に十分な値が得られた.データ保持エラーは主に低抵抗が高抵抗に変化することで生じることから,熱拡散による金属フイラメントの断裂がエラーの主要因と考えられる.低抵抗状態の抵抗が低いほど,即ち,フィラメントの太さが太いほどエラーが起こりにくいことも示された.