1 0 0 0 OA 書評:トリシャ・ローズ.『ブラック・ノイズ』
- 著者
- 堀真悟
- 出版者
- 国際基督教大学
- 雑誌
- Gender and sexuality : journal of Center for Gender Studies, ICU (ISSN:18804764)
- 巻号頁・発行日
- no.7, pp.52-69, 2012-03-31
1 0 0 0 タイムスパン部分木一致率に基づく楽曲間類似度
- 著者
- 浜中 雅俊 平田 圭二 東条 敏
- 出版者
- 一般社団法人情報処理学会
- 雑誌
- 研究報告音楽情報科学(MUS)
- 巻号頁・発行日
- vol.2014, no.21, pp.1-7, 2014-08-18
本稿では,タイムスパン木の部分木一致率に基づいた楽曲間の類似度について述べる.従来,音楽理論 GTTM に基づく分析によって求まるタイムスパン木に基づく楽曲間類似度が定義されていたが,条件が厳密であるために多くの楽曲間で全く類似性を示さなかった.そこで本研究では,類似度判定基準を緩和し,タイムスパン木が部分的に一致する場合,その一致率で類似度を表すことを試みる.In this report, we propose a melodic similarity based on matching rate of time-span subtrees. We previously proposed a melodic similarity based on time-span tree based on the music theory GTTM, however almost all the pairs of melodies are not similar, because the definition of the similarity is too strict. Therefore, we attempt to express a melodic similarity by using matching rate of time-span subtrees for weaken the condition for calculating the similarity.
- 著者
- 中村友彦 吉井和佳 後藤真孝 亀岡弘和
- 出版者
- 一般社団法人情報処理学会
- 雑誌
- 研究報告音楽情報科学(MUS)
- 巻号頁・発行日
- vol.2014, no.11, pp.1-6, 2014-08-18
本論文では,調波楽器音の周波数特性とドラムの音色を,音楽音響信号間で楽譜を用いずに置換するシステムを提案する.このシステムでは,まず置換元の音楽音響信号 (インプット) と置換先の音楽音響信号 (リファレンス) の振幅スペクトルをそれぞれ調波楽器音成分と打楽器音成分のスペクトルに分離し,それぞれの成分に対して独立に処理を行う.調波楽器音成分のスペクトルの周波数特性をスペクトルの山周辺と谷周辺を通る 2 つのスペクトル包絡によって特徴付け,インプットの調波楽器音成分の振幅スペクトルを,インプットとリファレンスの調波楽器音成分のスペクトル包絡が類似するように変形する.インプットとリファレンスの打楽器音成分のスペクトログラムは,各ドラム楽器毎のスペクトログラムに分離した後,ユーザによって指定されたインプットのドラム楽器の音色をリファレンスのドラム楽器の音色に置換する.主観評価実験により,提案するシステムが周波数特性とドラムの音色を適切に置換できることを確認した.
1 0 0 0 OA 丸石河原固有植物と多摩川におけるその生育状況
- 著者
- 倉本 宣 本田 裕紀郎 八木 正徳
- 出版者
- 明治大学
- 雑誌
- 明治大学農学部研究報告 (ISSN:04656083)
- 巻号頁・発行日
- vol.123, pp.27-32, 2000-07-30
- 被引用文献数
- 12 9
We reviewed the habitats of plants which grow on shingle river beds, based on available literature. They consist of endemics on shingle river beds and plants which grow in dry areas or grasslands. In the floodplain of the Tama River, endemics on the shingle river bed, Aster kantoensis and Ixelis tamagawaensis have been decreasing rapidly. A conservation plan for endemics should be developed and put into practice soon.
1 0 0 0 OA チップ埋め込み型SiPの多層構造
- 著者
- 山形 修
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.69-70, 2004 (Released:2004-09-01)
MES2003で2層の構造での紹介を行ったため 今回は多層化に伴う工程の問題と対策と探り信頼性の評価結果を行い。TEGでのフィルタ特性を紹介しその際のL,C作成方法についても言及する。
1 0 0 0 OA リードフレーム配線における放熱効果の検討
- 著者
- 吉原 克彦 池田 良成 飯塚 祐二 山下 満男
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.15-16, 2004 (Released:2004-09-01)
パワーデバイスにおける半導体チップと絶縁基板の電気的配線は、現在アルミワイヤーによる ワイヤーボンディングが主流であるが、半導体パッケージの小型化,薄型化,大容量化にともなう 電流密度及び熱密度の増大により、新たな配線方法が必要になってきている。我々は、ワイヤーボンディングに代わる新たな配線方法としてリードフレーム配線を用い、その放熱効果を温度実測と電気-熱連成解析により検討を行ったので報告する。
1 0 0 0 OA 厚膜感光性ブロック共重合ポリイミドの感光特性
- 著者
- 菊地 克弥 瀬川 繁昌 鄭 殷實 仲川 博 所 和彦 板谷 博 青柳 昌宏
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.85-86, 2004 (Released:2004-09-01)
ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は新しく開発された溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに、感光特性を付与した感光性ポリイミドを、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発のために、厚膜化した感光性ブロック共重合ポリイミドにおける感光特性の最適化を行ったので、その結果について報告する。
1 0 0 0 OA Sn-Cu系鉛フリーはんだと銅基板との界面反応
- 著者
- 朴 錦玉 西川 宏 竹本 正
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.77-78, 2004 (Released:2004-09-01)
Sn-Cuはんだと銅基板界面における銅の溶解並びに金属間化合物の形成は接合部の信頼性に関係して重要である.本研究ではそれらの特性に及ぼすSn-0.7CuはんだへのNi添加の効果を検討した.すなわち,Ni量が異なる4種類のはんだを用い,リフロー時間、時効処理時間を変えてNi添加による銅の溶解、金属間化合物形成への影響を検討した.
1 0 0 0 OA 高密度実装基板材料の開発
- 著者
- 遠藤 忠相 八月朔日 猛 馬場 孝幸
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.95-96, 2004 (Released:2004-09-01)
我々は、低熱膨張、高弾性を特長とし、環境保護のためにハロゲン・リンフリーでの難燃性と、鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有する実装基板材料LαZシリーズを開発した。本報告では信頼性データと高信頼性を得るための要素技術について述べる。
- 出版者
- 日経BP社
- 雑誌
- 日経ビジネス (ISSN:00290491)
- 巻号頁・発行日
- no.1192, pp.107-110, 2003-05-19
「もう何も取られたくない」。大阪府に住む主婦、江川聡美さん(仮名)は、昨年夏に自宅に泥棒に入られてから、ノートパソコンを常に持ち歩くようになった。自宅に置いて外出することが、不安でたまらないのだ。 泥棒に入られたのは、家族で近所の花火大会に出かけていた時。
1 0 0 0 OA 国際法学における立憲主義と機能主義
- 出版者
- 海外電力調査会
- 雑誌
- 海外電力 (ISSN:03884015)
- 巻号頁・発行日
- vol.54, no.9, pp.67-69, 2012-09
1 0 0 0 OA 他者依存性と心理的苦痛の関係に及ぼすソーシャル・サポートの影響
- 著者
- 福岡 欣治 フクオカ ヨシハル Fukuoka Yoshiharu
- 出版者
- 大阪大学大学院人間科学研究科対人社会心理学研究室
- 雑誌
- 対人社会心理学研究 (ISSN:13462857)
- 巻号頁・発行日
- vol.3, pp.9-14, 2003
1 0 0 0 OA 探究と問答法の前に : アリストテレスをめぐる反発展史的解釈についての断想
- 著者
- 赤井 清晃
- 出版者
- 広島大学
- 雑誌
- 広島大学大学院文学研究科論集 (ISSN:13477013)
- 巻号頁・発行日
- vol.62, pp.19-25, 2002-12-27
Beatus Wehrle ponuit duas interpretationes; scilicet, de intentione Aristotelis in Categoriis et de distinctione duarum dialecticarum. In hac retractatione, consideratur proprietas harum interpretationum, praecipue, distinctionis duarum dialecticarum; scilicet, dialecticae aporeticae et dialecticae ad periculum.
1 0 0 0 OA 無電解ニッケルめっきによる高アスペクト比バンプの作製
- 著者
- 齋木 幸則 根本 憲一
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.12, 2003 (Released:2003-10-14)
LSI製品の動作確認には、チップに設けられた電極パットにプローブを立てて電気特性を検査する方法が採用されている。そのプローブは、電気めっき法によるニッケルバンプが検討され、高アスペクト比ニッケルバンプ作製の有機添加剤の研究が報告されている。 一方、無電解ニッケルめっきは、等方成長(膜圧の均一性)であることからプローブ用ニッケルバンプを作製した場合、バンプ形状はドーム型の高アスペクト比バンプにはならず、横に広がり平たいバンプ形状になる。 そこで我々は、バンプ形状を制御できる異方成長促進剤を検討し、高アスペクト比(1.2以上)の無電解ニッケルバンプの作製に成功した。このバンプは、1)横方向への広がりが少ない、2)縦方向へのめっき成長速度が速い、3)バンプ高さばらつきが少ない、4)高硬度、のバンプの為、マイクロプローブへの応用が期待できる。
1 0 0 0 OA プリント配線板用絶縁材料の高周波誘電特性にあたえる水分の影響
- 著者
- 福永 香 倉橋 真司
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.85-87, 2007 (Released:2008-01-11)
近年,電子機器の高速高周波化が進み,それに用いられる誘電絶縁材料のマイクロ波,ミリ波帯での誘電特性評価が重要となってきた。特に20GHz付近では水の吸収が大きいため,材料の吸湿が損失係数に与える影響が大きくなると考えられる。そこで様々な絶縁材料を吸湿させた後でのK-band (18 - 26 GHz) における複素誘電率を自由空間法により測定した。また,吸水量と複素比誘電率の比較を行った。その結果PTFEおよびその複合材料は,吸水率が低いため,加湿下においても誘電特性の変化は少なく,アラミドエポキシ樹脂やポリイミドは吸水率が高くいため,著しく影響されることが明らかになった。
1 0 0 0 OA ウェハレベルNCFの開発
- 著者
- 藤丸 浩一 野中 敏央
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.71-73, 2007 (Released:2008-01-11)
IC実装面積の極小化と工程簡略化を目的にウェハ上に半硬化状態でラミネートし、ウェハと一括でダイシングが可能なWL-NCF(Wafer Level Non-conductive Film)材料の検討を行った。ダイシング工程での欠けや、切削粉の固着がなく、かつアライメントマーク認識可能な透明性を有する材料系を見出した。
1 0 0 0 OA プリント回路基板のグランド面の形状変化によるコモンモード放射推定法
- 著者
- 渡辺 哲史 岸本 正典 藤原 博史 和田 修己 古賀 隆治
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.38, 2003 (Released:2003-10-14)
一般的に、電磁放射の大部分を占めているのはコモンモード放射である。このコモンモード放射は様々な原因で発生すると考えられえているが、その要因の一つとして、グランド面が不完全であることが挙げられる。近年のプリント回路基板で多用されるマイクロストリップ構造では、帰路となるグランド面が重要な役割を果たしており、この幅が狭い場合には大きなコモンモード電流を生じる。我々は、これまでにコモンモード電流の発生メカニズムを電流配分率と呼ばれるパラメーターを用いて予測する手法を提案し、単純な形状のプリント回路基板において、予測と測定値が一致することを確認した。今回は、複数の形状変化を伴うやや複雑なグランド形状の場合についても同じコモンモード放射の予測手法が適用可能であることを示す。
1 0 0 0 OA はんだの引張および低サイクル疲労の日本材料学会標準試験法
- 著者
- 能瀬 春雄 坂根 政男 北野 誠 塚田 裕 高橋 浩之 向井 稔
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.26, 2003 (Released:2003-10-14)
電子デバイスの高密度実装化や高発熱化に伴い,電子デバイスの電気・機械的接合に用いられるはんだ接合部の使用環境はより厳しくなり,信頼性の高い強度評価法が求められている.しかし,これまで,はんだの引張および低サイクル疲労試験法は信頼できる標準的な手法が確立していなかった.本報告では,日本材料学会高温強度部門委員会で策定した,「はんだの引張試験法標準」および「はんだの低サイクル疲労試験法標準」について報告する.また,同試験法によって得られた,鉛系および非鉛系はんだのデ_-_タベ_-_スについても紹介する.
